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貼片紅外燈珠作業時的注意事項

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貼片紅外燈珠作業時的注意事項

發布日期:2018-06-15 作者: 點擊:

1.貼片紅外燈珠受潮原因及影響

  產品中的PPA與silicone是極易吸濕的材質,產品置於空氣中,時間長了就會受潮,過回流焊時(因溫度很高),產品內的濕氣受熱急劇膨脹,這樣就會破壞產品的內部結構。可能產生的結果是:膠裂、分層、死燈等 產品開包後必須於24小時內用完,24小時後再使用必須烘烤除濕。如未按要求烘烤除濕會使SMD產品吸濕受潮,後續作業過程中會出現膠裂、分層死燈等不良現象。

2.貼片紅外燈珠靜電防護 

  請配帶防靜電手環,手環必須接地可靠;所有的生產桌麵、設備及生產用的儀器必須接地;接地要求:接地電阻不能大於1歐姆  如果濕度卡10%RH處為粉紅色,其它檔為藍色,此種情況,LED可以直接使用。 如果濕度卡20%RH處為粉紅色,此種情況,需經過烘烤後,LED才可以使用。 開封後的LED需密封放至常溫低濕處保存,再次使用時需幹燥。

3..貼片紅外燈珠焊接作業注意事項 

  回流焊焊接前的爐溫Profile必須經過驗證,以符合LED的焊接工藝要求 補焊修理時烙鐵頭必須接地可靠  補焊修理時烙鐵溫度請控製於300℃補焊修理時烙鐵頭及焊錫與產品接觸時間請控製<3S除了產品管腳,烙鐵頭不能接觸產品膠體/PPA等其它部位。

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